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大功率LED 封装技能要考虑的要素

作者:admin  来源:   更新时间:2014-08-25  阅读数:868
 

1 在大功率LED 散热方面:考虑到低热阻封装。LED 芯片是一种固态的半导体器材,是LED光源的中心有些。因为大功率LED 芯片巨细不一,并且在驱动方法上选用的是恒流驱动的方法。能够直接把电能转化为光能所以LED 芯片在点亮进程需求吸收输入的大有些电能, 在此进程当中会发作很大的热量。所以,关于大功率LED 芯片散热技能是LED 封装技能的重要技能,也是在大功率LED 封装进程中有必要处理的关键问题。

  ( 2LED 的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端衔接电源的正极。所以高取光率封装构造也是大功率LED 封装进程中一项重要的关键技能。在LED 芯片发光进程中,在发射进程中,因为界面处折射率的不一样会导致光子反射的丢失和能够形成的全反射丢失等,所以能够在芯片外表涂覆一层折射率相对较高的透明胶。

  这层透明胶有必要具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特色。当前常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种资料。

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